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【討論】性能加強、散熱改版-巨蟒i4X SSD

天空の夜明け | 2023-02-21 16:58:18 | 巴幣 0 | 人氣 444

繼前年玩了巨蟒的i4，剛好這條壞掉有無痛升級的機會
機緣巧合下就拿到了升級版巨蟒i4X

【討論】中蛇毒，找血清！巨蟒SSD送修記錄

巨蟒i4X相比i4最大改變有兩個，第一個是針對PS5強化相容性
以現在PCIe 4.0 SSD高速傳輸的情況下你不裝散熱片馬上就過熱了
但散熱片過大又會有主板、顯卡散熱器的干涉問題
更重要的是沒辦法裝PS5，這等同直接放棄掉一個客群

所以不少廠商開始導入內建薄型散熱片的設計
最簡單就鋁塊削薄就好，再薄就是heatspreader式的鋁片
而”heat"和”spreader”顧名思義為散開熱，這裡用散熱薄片來代稱

這種只能像記憶體那樣用導熱膠黏著，光是凹凸不平無法服貼就是一個難題
再來是能夠吸熱的金屬量不夠大(thermal mass太少)
散熱效果追不上散熱器，為裝機相容性而妥協的做法

最關鍵的是橫向導熱性這無法跨過的物理限制
此時廠商會用非傳統導熱膠的材料去強化橫向導熱性
如此才能更迅速的將主控的廢熱導出，高速傳輸下才不會卡彈

傳統上用熱導管是簡單暴力的解方，問題就1.貴森森 2.會讓SSD更厚
近年石墨類的複合材料則成為散熱新寵兒，在SSD上也有不少廠商採用
例如金士頓KC3000就有主打這項設計
而今天要介紹的巨蟒i4X也使用了石墨類材料來加強效果
不過這篇的主軸還是性能測試，溫度就不做更進一步的探討

第二個則是顆粒升級為美光176L TLC
這款顆粒則在上次的希捷FireCuda 530 2T測試文研究過
本篇會用容量1T的前提繼續和不同款式研究

[開箱] 快還要更快－希捷FireCuda 530 2000GB

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外盒簡化很多，畢竟不是用之前的散熱器也就不用強化防震

背面

SSD本體塞在泡殼裡面非常非常緊，建議從單個長邊小心扣下
用手捏著兩個長邊硬拔有拔壞SSD的風險(鎧俠SSD會在說明書寫這個XD)

這張是沒刻意打光和後製的照片
正面的巨蟒logo字樣其實很低調，整個是和散熱片融入的

SSD為單面設計，2T的話這邊就會上料惹

剛拿到手的時候正面鋁片其實沒有黏死，翹翹板那樣只有黏一點點而已
拿下來看確實是有一層很薄的物質黏在SSD表面，正面是銅箔

根據m01這篇來看另一邊就是石墨的深灰色
https://www.mobile01.com/topicdetail.php?f=490&t=6556239

加上散熱片的厚度約為3.5mm
(注意主控並沒有完全貼到白的導熱膠帶，只有連接到複合材料)

猜巨蟒是在SSD側貼了複合材料，畢竟純石墨片是硬的
這層複合材料與鋁片兩邊都有黏性，只要散熱片一黏上就會黏死
不過好處是SSD與散熱片中間有隔開，而不是散熱片直接黏在SSD元件上
手賤者稍微加熱”應該”還是能將散熱片與SSD分離
當然考量到保固我不建議亂拔，失手讓顆粒也一起分家的機率還是非常高

以flashid檢視，主控依舊是群聯PS5018-E18
但顆粒確實是升級到美光176L TLC(B47R)

這邊就用希捷FireCuda 530(簡稱FC530) 2T版當脫衣示範
E18+美光176L TLC的布局是主控放在正中間，使熱源可向左右均勻散出
中間搭配一堆元件的則是群聯PS6108-22 PMIC，強化供電整合度

Anacomda i4X基本規格

上機測試

SMART訊息和smartmontools
設計大致上就沒太多可以提的，P-state和它廠競品相同
溫度牆則和i4一樣都是在84度C，FC530則是90度C

快餐測試區:
AS SSD Benchmark

Anvil’s Storage Benchmark

TxBENCH稍微準一點

以CrystalDiskMark與E18其它兩款相比

和預期的一樣，PCIe 4.0的頻寬很暴力沒錯
但主控通道沒有開滿就只能達到接近5800MB/s
要達到雙7000MB/s的飆速依舊得買2T款
至於4K讀取性能依舊是超越80MB/s的強力表現，SSD用起來會爽就和它有關

老生長談，不少舊軟體都無法正確測量PCIe 4.0 SSD的性能了
請勿將其視為唯一的性能指標

Iometer進階測試(請點圖看PPT說明):

這邊會加上不同PCIe 4.0 SSD的比較，大家都是群聯一哥XD
終於有容量相同可以做直接對比的表格了

1.)循序混合讀寫QD性能表現

2.)隨機混合讀寫QD性能表現

3.)不同百分比混合讀寫，128K循序

4.)不同百分比混合讀寫，4K隨機

解說:
和上一代巨蟒i4相比，性能是全方位提升
差異最大的為大檔循序混合讀寫
小檔隨機混合讀寫則小勝(畢竟小檔是拚硬實力，性能只能慢慢堆上來)
但總算是可以擺脫E16+東芝96L TLC的FC520LE了

性能趨勢和相同方案但容量翻倍的希捷FireCuda 530比起來幾乎相同
意外的是希捷在拚硬實力的隨機混合讀寫略勝一籌，可能和客製韌體有關
但當然和容量有關的循序讀寫就是希捷大勝

以延遲來說i4X和FC530都一樣幾乎全都命中在0~100μS的區間
而且這還是混合讀寫的前提，高傳輸率、低延遲的表現非常棒

看不懂的話你只要知道i4X有這些優點就好
1.吞吐量更大 2.應對混合負載更得心應手 3.反應時間更短
結論=更爽快的表現

SLC快取測試

(因借用主機的關係改用R5 3600+X570S Aorus Pro AX來測，不影響結果)

解說:
a.)一開始全速寫入約20秒的SLC Cache
空碟SLC Cache大約105GB

b.)SLC Cache耗盡，開始TLC直寫
TLC直寫速度~1877MB/s

c.)SLC Cache+TLC的全碟空間耗盡
進入同時folding、GC和TLC直寫的階段
主控和內部通道使用率大幅增加，寫入速度剩下~927MB/s

d.)SLC Cache folding完成，性能回升
主控持續GC和TLC直寫即可，速度回升至1871MB/s

群聯PCIe 4.0主流方案SSD橫向互比，給有需要研究的玩家參考

溫度方面受限於散熱薄片的設計
為將不影響測試結果有將風扇轉速拉高，這次溫度僅供參考
室溫26度，RV05機殼、大手裏劍3+A12x25全開轉速的前提

高強度寫入超過3000秒後，d.)階段SSD的溫度傳感器回報68度C

畢竟散熱薄片效果不比大的散熱器，這是必須做出的妥協
若日常使用，暴發型的模式可穩定壓制在60度C以下

結語:
顆粒升級帶來的改變十分明顯
美光176L TLC真的只有「快」可以形容
使i4X在1T的容量也能有超越1800MB/s的直寫速度
不過有這麼快的SSD，大檔搬運唯一的限制就是另一顆SSD也得夠快XD

散熱的話就沒辦法，畢竟要和相容性做出妥協
我認為比較好的做法是散熱片分開，讓有需要的玩家自行黏貼
這樣可最大化給用戶的改裝彈性

最近看到巨蟒i3居然換料
這就巨蟒要強化和用戶溝通的方式
畢竟名子都一樣，心卻整個都換掉了，已超出抽抽樂的範疇

Pros:
薄散熱片強化相容性
新顆粒讓表現更上一層樓，強化混合負載的表現
保固五年，阿莎力的到府收送、快換服務

Cons:(雞蛋裡挑骨頭)
i3有換料前科，巨蟒要注意一下和用戶的溝通
若可以讓用戶自行決定是否黏上散熱片就好了