● 前言
大家好我是多嵐，本次要分享的測試報告是來自montech君主科技的新中塔式雙面玻璃機殼
同時也因前板改為玻璃，前方的進風口改至前部側邊，為了加強進風量，也引入通風網格設計的電源倉、並且上方可支援2顆
120mm的風扇，從顯卡位置下方進風，故本次除了基本的外觀、設計、安裝空間外，還會特別
為本機殼的散熱能力做測試及分析，以下為基本規格數據，再來就開始進入內容大網及本文。
● 內容大綱：
1. 外觀設計
2. 擴充性、散熱支援性與防塵
3. 安裝細節
4. 散熱實測
2. 擴充性、散熱支援性與防塵
3. 安裝細節
4. 散熱實測
5. 總結心得
本文開始…
1.外觀結構設計
▼ 機殼外觀 (前方及後方)
▼ 機殼外觀 (玻璃側)
▼機殼外觀 (背板側)
▼前玻璃面板
▼ 前玻璃面板拆卸方向為向上抽，安裝則是背面有勾型卡榫對準孔位向下滑入，玻璃內外側皆有保護膜
▼玻璃側板拆，需先鬆開後方兩顆手轉螺絲並往後拉動，再從斜上方抽出
▼玻璃側板卡榫
▼下方電源倉通風面板(側邊&前板)
▼有需求的話，下方及前方電源倉通風面板卸下共7顆螺絲即可拆卸清理
▼機殼腳體設計，方方正正的造型，筆者給好評，終於不是通用的圓柱型，實際防滑膠墊面積如下
▼頂部通風網板 ( 無防塵網設計 )
▼頂部通風網板拆卸，鬆開後方螺絲，往後滑動解鎖即可抬起分離
2.支援性、散熱支援性與防塵
▼機殼配件一覽(不支援E-ATX但還是給了銅柱)
▼主板支援ATX、MATX、DTX、ITX板型 ( 註：無法兼容E-ATX或寬度大於244mm的主板 )
▼前部上方有MONTECH的金屬鉻牌(有膜記得撕)
▼正面出線孔主板側邊及下方PCIE三個有橡膠套包覆，主板下方兩個開孔則無
▼後方支援一個120mm風扇
▼PCIE槽支援7槽供使用者擴充，並且可以完全拆空、無中間的橫向支架。
▼下方電源進風位有一組自帶塑膠邊框的防塵濾網，背板內側前方進風處有一組無包邊的磁吸濾網。
▼I/O支援度部分：USB3.2 20Gps TypeC*1、USB3.2 TypeA*2、燈光切換鍵、電源開關鍵
▼硬碟架支援最多同時兩顆3.5吋及一顆2.5吋(安裝在頂部)，一共三顆的諸存設備
硬碟架並有兩個安裝位置可以調整，且鎖點有橡膠墊設計
▼電源長度支援(硬碟架後移)約有8公分
▼電源長度支援(硬碟架前移)約有10公分
整體而言，個人使用15cm長的非模組電源，在不拆除硬碟架的前提下，還是有很足夠的塞線空間
如果是使用大瓦數18cm以上長度的電源可以考慮拆除硬碟架。
如果是使用大瓦數18cm以上長度的電源可以考慮拆除硬碟架。
▼背板理線空間深度2公分深，前方理線位預裝三組魔鬼氈綁帶供玩家使用
▼背面支援兩顆2.5吋硬碟，前部側邊支援兩顆120mm風扇，這裡沒有支援到280有點可惜
▼自帶一個5v A.RGB及具有PWM功能的風扇集線器(只會回傳白色PWM接口位置風扇的轉速)
▼給風扇集線器供電的SATA接頭及能透過主板控制燈效的5V A.RGB 連接線
▼需接至主板上的線材一覽 ( 開機跳線成功進化成整合式了 )
▼隨機殼附贈的AX120 PWM及RX120 PWM，規格如下
▼這裡為RX120PWM實物，官網的反扇RX120無論黑白都是灰色扇葉，但筆者這次收到的皆為黑色
▼連接方式為PWM 4Pin，燈光連接方式為5v 3Pin ARGB，可惜都沒有串接功能
▼扇葉細節，大家買的到的RX120風扇四角的都會附上橡膠減震墊
3. 安裝細節
這裡主要會說一下實際安時的一些心得感想
先上使用到的硬體零件規格：
處理器：Intel Core i7-6700
主板：ASUS Z170 PRO-GAMING (標準ATX 305mm x 244mm 大小)
記憶體：金士頓2133MHZ 8G*2 KVN普條
顯示卡：GIGABYTE GTX1660 SUPER GAMING OC (長度280mm)
固態硬碟：十銓 MP33 PRO 512GB/SanDisk SSD PLUS 120GB
機械硬碟：WD BLACK 7200RPM 1TB
散熱器：Montech Metal DT24 Base
電源：FSP全漢AURUM S 550W (長度150mm)
首先在安裝主機板及預拉電源線時會發現上方的穿線孔位置有上移，大小也非常足夠
避免了很多使用者在先安裝完主板後，發現CPU的EPS供電線穿不過來的問題。
再來就是針對上置水冷排的空間相當不錯，加上鎖點也有向玻璃面板側做偏移
最大可以支援到360冷排，又尤於前板沒有風扇位，不會有干涉的問題
▼頂部為水冷排挑高的空間以及上方穿線孔位
▼ 上方風扇/水冷排偏移鎖點，可支援至最大360的冷排
再來就是顯示卡支援度的部分，經過實際量長度小於405mm的顯卡都可以輕鬆放入
但要注意如果安裝水冷排在前側，水冷排的厚度會干涉到顯卡長度
但要注意如果安裝水冷排在前側，水冷排的厚度會干涉到顯卡長度
▼下圖為安裝280mm長度的顯卡時，前方的空間還相當廣敞。
▼顯示卡寬度支援部分，對於越肩卡還有空餘的空間(約55mm)，但需注意供電線材是否會更突出
▼電源倉上方支援兩個120mm風扇，為固定孔位(隨附一個RX120 PWM 風扇，可以供使用者自行安裝)
▼電源倉前部上方的走線孔在不拆除硬碟的前提，走線縫隙高度空間有限(約2公分)
要走這個部分出線的使用者，建議先拆除硬碟架再將PCIE供電接頭穿出，避免接頭跟硬碟架產生干擾
正面的部份講的差不多了，換來說背面空間的部份
這次SKY TWO在背板的空間上，因為多了兩個120風扇的關系，理線空間少了很多
但新增預裝的塑膠理線軌道，魔鬼沾理線帶就是繞在上面的，這個有利有弊
對於較粗大或是較硬的線材反而不好順著他的軌道走，有困難的使用者
也可以自行拆下理線軌道，鬆開固定的十字螺絲即可。
▼理線軌道及它的固定螺絲
▼背部理線空間深度約2公分，能用但稱不上充裕
大致的理線情況
如圖▼
其它部分就和大部份的機殼體驗差不多，重點整理放在總結的部分以條列說明。
完成裝機!
▼ 開啟側板
▼ 安裝側板
4.散熱測試
本次測試環境：溫度為25±1度冷氣房
機殼風扇：預裝前二後一(電源倉上方風扇未裝)，轉速定為1600轉
測試方法，先單烤FPU 3分鐘，紀錄CPU溫度，再加入FURMARK雙烤3分鐘，紀錄CPU、GPU溫度
▼待機溫度
| 項目 | 數值 |
| CPU頂蓋(最低) | 31度 |
| 核心平均 | 30.3度 |
| 核心瞬間最高 | N.A |
| 平均功耗 | 14瓦 |
| 瞬間最高功耗 | N.A瓦 |
| CPU風扇轉速 | 約1350轉 |
▼單烤FPU 3分鐘時CPU 溫度
| 項目 | 數值 |
| CPU頂蓋 | 56度 |
| 核心平均 | 66.3度 |
| 核心瞬間最高 | 70度 |
| 平均功耗 | 80.9瓦 |
| 瞬間最高功耗 | 82.5瓦 |
| CPU風扇轉速 | 約1600轉 |
▼加入FURMARK雙烤再3分鐘時CPU溫度 ▼加入FURMARK雙烤再3分鐘時GPU溫度
| 項目 | 數值 |
| CPU頂蓋 | 57度 |
| 核心平均 | 66.5度 |
| 核心瞬間最高 | 71度 |
| 平均功耗 | 80.9瓦 |
| 瞬間最高功耗 | 82.5瓦 |
| CPU風扇轉速 | 約1600轉 |
| 項目 | 數值 |
| GPU溫度 | 68度 |
| 核心平均 | N.A |
| 核心瞬間最高 | 68度 |
| 平均功耗 | 約140瓦 |
| 瞬間最高功耗 | 142瓦 |
| GPU風扇轉速 | 約1500轉 |
以上為實際測試結果，原先有測同樣的平台在AIR X中的溫度表現
但因天氣有所變化，覺得數據呈現會有失公正，打算有機會再測試補上
初步分析，大家最懷疑的前方改為側進的風扇跟常見在前方的風扇進風差別在哪?
初步分析，大家最懷疑的前方改為側進的風扇跟常見在前方的風扇進風差別在哪?
個人的看法是如果是使用塔扇並且帶的風扇性能不錯的玩家，前方進氣方向差別不大
但對於現在常直的直吹式顯卡，少了前風扇的風壓可以把熱空氣往後帶
會導致後方排風扇解熱的壓力變大，所以如果可以反到是如果在後上方增加一顆風扇
來分擔後方風扇的排熱負擔，幫助引導前方側進的冷空氣有正確的流動方向。
但對於現在常直的直吹式顯卡，少了前風扇的風壓可以把熱空氣往後帶
會導致後方排風扇解熱的壓力變大，所以如果可以反到是如果在後上方增加一顆風扇
來分擔後方風扇的排熱負擔，幫助引導前方側進的冷空氣有正確的流動方向。
5.總結報告
本次的Montech SKY II，筆者在實際安裝完後，整理了一下幾點
● 特色：
● 特色：
◎ 雙面玻璃設計，最大化機殼內部零件可視範圍
◎ 君主好傳統，原裝風扇給的很足前方120mm*2 、下方及後方各120mm*1
◎ 在現行市場緊湊中塔機箱產品中，因前臉無風扇的關系，對顯卡長度支援性較好
◎ 隨附的集線器同時具備PWM及ARGB同步功能，最多可同時支援6組PWM風扇/ARGB設備
◎ 隨附的集線器同時具備PWM及ARGB同步功能，最多可同時支援6組PWM風扇/ARGB設備
◎ 提供滿速的20Gps前方Type-C接口
◎ 帶有理線軌道，可更方便的集中線材
◎ 不帶橫向支架的PCIE槽位，支援顯卡直立(套件另購)
◎ 常開關的部件全部使用防脫落螺絲
◎ 不帶橫向支架的PCIE槽位，支援顯卡直立(套件另購)
◎ 常開關的部件全部使用防脫落螺絲
◎ 前板電源鍵/燈號線組為一體式
◎ USB3.0-A 線材為扁線
● 挑剔一下：
◎ 機械硬碟架沒有抽屜快拆設計(可能是為了縮小硬碟架空間，換取電源空間)
◎ 後方理線空間，如果在機殼寬度上再多一點點，會更好，因前方兩個風扇位占了不小面積
若可以在深度上提供更寬裕的空間，安裝體驗會更好
若可以在深度上提供更寬裕的空間，安裝體驗會更好
◎ 後方理線空間，固定線材的橋狀突起數量略少
◎ 玻璃側板內側僅有三邊有金屬條加強，但角落及頂邊並無加強，抗碰撞能力較弱
◎ 前板電源鍵/燈號線組為一體式，但如果能給類似NR200的環套可分拆的設計更好
◎ 玻璃側板內側僅有三邊有金屬條加強，但角落及頂邊並無加強，抗碰撞能力較弱
◎ 前板電源鍵/燈號線組為一體式，但如果能給類似NR200的環套可分拆的設計更好
◎ 前方不支援280mm或雙140mm風扇，和理線空間相同，再拉大一點點機殼長度應該就能兼容了
● 主觀心得結語：
筆者從Montech Fighter 600、飛行者剛推出那陣子就有在關注該品牌
接著到了機殼產品開始漸漸變熱門的Air 900、Air X系列
再到滿大街Air 100、Air1000系列，君主機殼在2000元內這個價位段，都是選購率極高的品牌
本次SKY II作為SKY ONE、SKY ONE LITE的後繼機種，在設計語言及結構上都有著完全不同的表現
以美觀性來說，全景玻璃可以展現更多內部零件及燈效，算是跟AIR系列主打散熱的特點有做出區分
在一些細節設計及配件的提供上，都可以看到君主是有持續在進步，最直接的反應就是在安裝體驗上
良好的安裝體驗、有誠意的配件、不俗的用料及質感，都是值得稱讚的部分。
接著到了機殼產品開始漸漸變熱門的Air 900、Air X系列
再到滿大街Air 100、Air1000系列，君主機殼在2000元內這個價位段，都是選購率極高的品牌
本次SKY II作為SKY ONE、SKY ONE LITE的後繼機種，在設計語言及結構上都有著完全不同的表現
以美觀性來說，全景玻璃可以展現更多內部零件及燈效，算是跟AIR系列主打散熱的特點有做出區分
在一些細節設計及配件的提供上，都可以看到君主是有持續在進步，最直接的反應就是在安裝體驗上
良好的安裝體驗、有誠意的配件、不俗的用料及質感，都是值得稱讚的部分。
當然對於一個在3000元以內的機殼，我原先對它的兼容性還有更多期待，不過主要是受限於體積
導致還是多多少少有重疊到AIR X、AIR 1000緊湊型中塔的定位
(雖然如上所述，除體積外，特色主打的方向在這代有分開了)
原先文案還寫說，還是期待Montech未來可以再推出兼容性更好的全塔機殼來補齊產品線
結果隔天就看到AIR3000的新聞稿了XD，這時候順便敲碗筆者最愛的迷你M-ATX機殼!!!
以上就是本次的開箱測試報告，關於比較散熱能力的部分，由於天氣轉冷
原先測試數據為避免偏差，影響參考性，打算待有空且環境允許時，再重新測試補上
我是身在論文與實驗地獄的小小碩士生多嵐，感謝各位本次的收看
尾巴放上詳細規格參數
．產品名稱 ：SKY TWO
．顏色：黑色 ．尺寸：(長寬高)430215490mm(機殼)/490.5287552mm(外箱)
．主機板相容性ATX,Micro-ATX,Mini-ITX
．I/O介面：Type-C1/USB3.02/Mic1/Audio1/LED鍵 ．PCI擴充槽：7
．預留安裝空間
．CPU散熱器168mm
．顯示卡400mm
．PSU210mm
．硬碟架 ．3.5”HDD*2
．2.5”SSD*3
．預裝風扇
．側方120mm*2(RX120 PWM 風扇)
．電源倉上方120mm*1(RX120 PWM 風扇)
．後方120mm*1(AX120 PWM風扇)
．風扇支援度
．側方120mm*2 ．上方120mm*3/140mm*2
．電源倉上方120mm*2
．後方120mm*1
．水冷支援度
．側方120/240mm(側方安裝水冷後,顯示卡支援長度180mm)
．上方120/140/280/360mm ．後方120mm
．防塵濾網側面,下面
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