作者 Atkinson
發布日期 2022 年 02 月 16 日 13:20
分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際觀察
根據外國科技媒體《wccftech》的報導顯示，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 在先前推出了年度旗艦行處理器 Snapdragon 8 Gen 1 之後，預計將採 2021 年相同的模式，再推出效能更加精進的行動處理器，傳聞名稱就叫 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。而且，高通目前希望 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器能更快的交貨，以取代當前的行動處理器，其會希望這麼做的主要原因就在於代工的三星 4 奈米製程「不給力」！
報導指出，當前台積電忙於以 4 奈米製程為蘋果的晶片進行生產之際，在沒有多餘產能提供給高通的情況下，高通別無他法的只能使用三星的 4 奈米製程來生產 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器。不過，市場傳聞高通目前正與台積電協商，希望台積電能在生產完其他產商的晶片之後，以旗下的 4 奈米製程來為高通生產 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器並盡早推出，以當前的取代 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器。
而高通希望由台積電的 4 奈米製程來生產新一代 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器，以取代當前 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器的原因，就在於三星的 4 奈米製程出現了問題，也就是處理器發熱的問題無法能藉此進一步的改善。即便相關的手機製造商會尋求冷卻方式來降低處理器的發熱情況，但透過先進製程技術來降低發熱狀況仍是其重要的關鍵。而根據目前已經曝光的文件指出，已經有手機廠商的新款手機決定採用高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器，以及其他更先進的零組件。
報導進一步表示，針對目前暫定名稱為 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的新一代行動處理器，在目前這個階段上，相關的訊息很少，只能推測將會搭載 ARM Cortex-X2 的 CPU 核心，Adreno 730 的單個 Kryo GPU 核心，如此以獲得更高的運算速率。依照傳統，高通通常會在下半年推出功能更強大的後繼款處理器，但由於市場消息是高通希望新一代行動處理器能早一點上市。因此，Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器也可能會提早推出。
(首圖來源：高通)
文章出處 科技新報
