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低溫低壓製作鑽石技術 可能改寫半導體未來發展

作者:jerry│2009-02-08 12:23:34│贊助:0│人氣:2428

半導體在製程微縮技術進步下,電晶體密度越來越高,雖然讓性能獲得超過線性的飛躍進展,但半導體的製程微縮的限制,已顯現應會在製作材料,也就是矽晶(Silicon)的...(繼續閱讀)

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