前言
還是別搶主角的戲好,直接進正文
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
AMD Phenom II X4 965 C3
官網連結簡介
X4 965 |
3.4GHz |
45nm |
512KB×4 |
6MB |
125W |
(註:C2 stepping TDP 140W)
BTW, Athlon II X4 640 比他便宜了快700大洋就是
(↑很眼熟是吧...因為昨天貼過的我又拿來用了)
↑把封條割開
↑CPU本體
↑針腳
↑原廠散熱器
↑散熱器背面
↑側面,可以看到居然有熱導管...印象中X4 955就沒有
等到我塔散鎖好了...低頭一看腳邊...泥馬我居然沒把他裝上去試試能不能轉 OTZ
----------------------------------------------------我是分隔線----------------------------------------------------------
Xigmatek Colosseum
官網連結Size是146*97*157 (mm),5支熱導管,很大一支
(普通700NTD以內的塔散,寬大概只有他的一半)
呃...我忘記擺比例尺了,所以各位就自己想像他到底多大吧
↑這張真的沒照好
↑打開以後,真的挺大支的
↑風扇是做在塔散中間,所以只能裝一支
↑底部,據說是鍍鎳純銅
↑站起來
↑風扇抽出來
↑12CM的風扇
學過熱傳導的應該都知道這種風扇設計其實對散熱效果不佳 (我沒學過,以下是聽來的)
因為風扇把前方的廢熱抽進來,導致風扇後方的溫度偏高,在環境溫度跟散熱器溫差不夠大的
狀況下,熱會積在後上方
大致上是這樣
--- || || ↗↗ ||
--→ || || ↗↗ ||
--- || || ↗↗ ||
-風→ 前方 風扇 熱風 後方
--- || || ↗↗ ||
--→ || || ↗↗ ||
--- || || ↗↗ ||
不過因為他太大支了,散熱效率不會因為這樣差到哪去
至於詳細原理還是請大師們出來解說吧,我的腦容量很小
回正題
↑零件們,計有
強化背板*1,INTEL扣具*1組,AMD扣具*1組,螺絲與螺帽,散熱膏
↑Intel 扣具
↑AMD扣具
↑說明書
↑保固卡,如果我的爛英文沒看錯的話,有兩年保固
(不過話說回來,這玩意大概也只有風扇會壞吧)
----------------------------------------------------我是分隔線----------------------------------------------------------
都買了當然要裝上去看看
主機板是沿用舊的MA78GM-US2H,刷BIOS到F8
(突然發現我忘記塗掉那兩串我看不懂的數字了...)
↑安裝強化背板
↑安裝扣具
↑把散熱器本體裝上去,順便鎖上扣具
↑換個角度,扣具就是中間那個有LOGO的玩意,說明書表示要用鈑手,不過我直接用螺絲起子
↑換兩個角度,上面那張可以看出不會撞到北橋的散熱片
↑俯視圖,鍍鎳的散熱鰭片反光挺嚴重的
整支塔散最讓我詬病的地方在這。。。塔瑪上面固定風扇的4顆螺絲我居然鎖不進去。。。
不過還好能把他固定住就是
算了,反正(
燈關上) 機殼側板蓋上都是一樣的
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
大致上就是這樣,至於裝進機殼裡面的照片。。。下次再說吧,累了