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LIAN LI 聯力 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 機殼最大支援 ATX（背插）主機板、九個 120 mm 風扇、上置 360 mm 水冷、400 mm 顯示卡、200 mm ATX 電源供應器、四個硬碟安裝，這次的更新更帶來了無 A 柱 270° 展示性與傾斜 10° 底部風扇等特色，更是直接附贈直插與直立顯示卡支撐架、垂直顯示卡架等等配件，讓 O11D Mini V2 在實用性上符合現在市場的要求！
本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上，請參考超連結。
LIAN LI 聯力 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 機殼規格:
尺寸：423.6（長）x 273.3（寬）x 391.95（高）mm(45L)
顏色：黑、白
材質：鋼材、鋼化玻璃、塑料
主機板：ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、ATX（背插）
CPU風冷：最高 160 mm
顯示卡：400 mm
電源供應器：ATX 170.5 mm（預設狀態）~ 最大 200 mm（移除 SSD 遮線擋板）
附贈風扇（頂+側+後+底）：無
風扇安裝位（頂+側+後+底）：140 mm 2+0+0+0 個、120 mm 3+2+1+3 個
水冷排支援性：上方 360 mm（ATX / 上置 M-ATX 模式）/ 280 mm（下置 M-ATX 模式）、側面 240 mm
機殼 I/O 埠：2x USB-A 5 Gbps、USB Type-C 20 Gbps、TRRS 複合式耳機麥克風孔
硬碟與儲存槽：兩個 2.5 吋、兩個 2.5 或是 3.5 吋複合式安裝位
顏色：黑、白
材質：鋼材、鋼化玻璃、塑料
主機板：ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、ATX（背插）
CPU風冷：最高 160 mm
顯示卡：400 mm
電源供應器：ATX 170.5 mm（預設狀態）~ 最大 200 mm（移除 SSD 遮線擋板）
附贈風扇（頂+側+後+底）：無
風扇安裝位（頂+側+後+底）：140 mm 2+0+0+0 個、120 mm 3+2+1+3 個
水冷排支援性：上方 360 mm（ATX / 上置 M-ATX 模式）/ 280 mm（下置 M-ATX 模式）、側面 240 mm
機殼 I/O 埠：2x USB-A 5 Gbps、USB Type-C 20 Gbps、TRRS 複合式耳機麥克風孔
硬碟與儲存槽：兩個 2.5 吋、兩個 2.5 或是 3.5 吋複合式安裝位
LIAN LI O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 機殼開箱
LIAN LI 聯力工業在 2021 年初的時候，推出了 O11 DYNAMIC 系列首款 Small Case/Mid-Tower Case 大小的 O11 DYNAMIC MINI(O11D MINI)，以及在 2021 年底的時候推出了衍生款 O11 AIR MINI，眨眼一晃已經四年過去了，並於 LIAN LI 2025 Digital Expo 宣布要推出繼任型號 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2)。
這次 O11 Dynamic Mini(O11D Mini V2) 長寬高尺寸為 423.6 x 273.3 x 391.95 mm(45L)，與第一代的 420 x 269.5 x 380 mm 差異其實不大。
O11D Mini V2 同步推出黑白兩款可以選擇，本次開箱的是黑色款式在機殼側面與前方配置有微醺黑玻璃面板，視覺上觀看會略有降低亮度的效果，但不會像是霧黑玻璃那麼暗，這次開箱的是沒有附贈風扇版本 (O11DMIV2X)。
∆ O11 Dynamic Mini(O11D Mini V2) 長寬高尺寸為 423.6 x 273.3 x 391.95 mm(45L)。
∆ 前方玻璃視角。
∆ 側面玻璃視角。
∆ 側面玻璃由後方手轉螺絲固定，並由撥塊可以協助開啟，側板處設有磁鐵透過磁吸方式輔助固定。
O11D MINI V2 因為底部風扇安裝支架傾斜了 10 度，所以從正面觀看會有一點傾斜效果。
出廠預設情況下，機殼前面板底部設置有機殼 I/O 埠，提供了 TRRS 複合式耳機麥克風孔、2x USB-A 5 Gbps、USB Type-C 20 Gbps、開機鍵，O11 DYNAMIC MINI V2 的機殼 I/O 為模組化設計，可以將整組 I/O 更換到機殼上方，根據不同使用情境來去變換，但考量到這款機殼的展示性效果，大多數人應該還是會把機殼放在桌面上使用，那這樣的話預設於前方底部位置還是更加方便一些。
∆ 機殼底座前方視角。
∆ 機殼 I/O 一覽。
筆者對於前一代的 O11D MINI 還有其衍生款 O11 AIR MINI，最有印象的就是其模組化後方面板區塊，但 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 看來是移除掉這個特色了，而是透過更簡單的雙銅柱安裝位置搭配可變化 I/O 遮片配置，來實現 M-ATX 主機板下移安裝獲得更多上置水冷安裝空間，雖說變化過程中的效率更好了，可是相對的有趣度好像就減少了一些？ 可能是考量到除了 M-ATX 以外，另外的 ATX 與 ITX 也用不到那麼多可變動模組吧。
機殼後方可以支援 120 mm 風扇安裝，下方則是五個 PCIE 設備安裝位置，配有可重複使用的擋板及無橫桿規劃，機殼底部配有後方抽取式濾網可以減少下置風扇位置進塵量，使用一段時間以後可以單獨抽出進行清潔。
這一代的 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 支援 ATX 大小電源供應器，前一代僅限制相容 SFX-L / SFX 大小的電源導致市場有些反應，後續就再也沒看過 LIAN LI 在 O11 DYNAMIC 系列產品上有類似的限制了。
電源供應器安裝位置的下面則是複合式硬碟架安裝區塊，硬碟架由手轉螺絲搭配橡膠墊與螺絲固定。
∆ 機殼後方一覽。
∆ 可變化 I/O 遮片上移示範。
∆ 硬碟支架安裝鎖孔與五個 PCIE 設備安裝位置。
∆ 傾斜的下置風扇配有後抽式濾網。
∆ 機殼底部一覽，中間設有機殼底部走線用線圈可以用於通過主機板下方線材，可以讓線材超過機殼結構潛入外部再往內鑽回裝上插槽，尤其是 Strimer 這種較粗的發光線材，缺點就是怕有小昆蟲等跑進去。
主機板背面一側則是使用鋼材側板，同時因為 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 是一款 DUAL CHAMBER DESIGN 雙艙機殼，因此留有電源供應器以及側邊風扇的進風孔，但較為特別的是側邊風扇進風格柵底下雖然設有濾網，但是這部分為不可單獨拆卸的形式，所以要清潔時要把整個側板拿去清潔。
∆ 機殼鋼材側板一覽。
∆ 有針對側置風扇設有防塵濾網，但是無法單獨拆卸，所以要整個側板拿去清潔。
機殼上方的防塵設置與側邊風扇基本相同，設有防塵濾網可以有效減少自然落塵進入機殼內部，但同樣也是無法單獨拆卸。
∆ 機殼上方一覽。
∆ 濾網固定在上蓋。
∆ 模組化上置 I/O 位置，可以將機殼 I/O 換位置到這裡。
∆ 機殼 I/O 預設在頂部示範。
LIAN LI O11 Dynamic Mini(O11D Mini V2) 機殼核心硬體安裝空間展示
O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 支援 ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主機板安裝，消費級旗艦型號使用的 E-ATX 主機板則不支援，近期新興的 ATX（背插）主機板也能夠支援安裝；體積較小的背插 Micro-ATX 則不支援，出廠時機殼並未附贈任何風扇，符合 O11 DYNAMIC 系列一貫作風可以自行搭配想要用的 UNIFAN 系列風扇。
將玻璃側板都移除了之後可以看到，新一代的 V2 版本是無 A 柱 270° 環景設計，也就是前方與側面兩個玻璃面板中間不會有鋼柱阻擋視覺效果。
機殼側面預先設有直插式顯示卡支架可以使用，但基本上應該僅支援三風扇長度的顯示卡，整個機殼最多可以安裝最多 9 個 12 cm 風扇，分別安裝於機殼的側面、上方、後面、底部。
風冷散熱器則可以相容到 160 mm 的高度，以及長度最多 400 mm 顯示卡安裝，留有足夠的空間給主流風冷和旗艦顯示卡安裝，風冷的相容高度略低但這款機殼大多數人都會搭配水冷使用，應該是不會有人搭配風冷使用。
∆ 機殼本身沒有預裝風扇，需要自行選購搭配機殼風扇。
∆ 最大支援背插 ATX 主機板、160 mm 風冷塔散、400 mm 顯示卡、九個 120 mm 風扇。
∆ 主機板 24-Pin 供電線材用的走線孔搭配放置支架。
∆ 預裝的直插顯示卡支撐架，由手轉螺絲固定可以調整左右以及高度。
∆ 以寬度不越肩的顯示卡來說，顯示卡供電線材最大彎曲空間約為 6 cm（越肩顯示卡要再扣除多餘寬度）。
在出廠預設的情況下主機板銅柱支援 ATX/M-ATX（上置鎖孔安裝模式）/ITX 主機板安裝，但此時機殼上方的上置水冷僅能支援 360 mm 一體式水冷，這個預設模式下 360 mm AIO 搭配 ATX 主機板安裝時，水冷的整體厚度必須 ≤ 72 mm；搭配 M-ATX（上置鎖孔安裝模式）主機板安裝時，水冷的整體厚度必須 ≤ 92 mm。
若是要安裝寬度較寬的 280 mm 一體式水冷，就要把主機板銅柱往下移使安裝模式變成下置鎖孔安裝模式，但此時主機板就僅能支援 Micro-ATX、Mini-ITX 安裝，ATX 則是不支援這個下置鎖孔安裝模式，也就是說在這個機殼上 ATX 主機板與 280 mm 一體式水冷是無法同時搭配安裝的，僅能搭配 Micro-ATX、Mini-ITX 安裝。
另外要注意！若是以出場預設的上置鎖孔安裝模式時，主機板第一槽對應機殼後方相對位置會是對應到 I/O 遮片的，也就是說主機板若要以上置鎖孔安裝模式使用時，主機板本身必須要將顯示卡插槽設置於第二槽高度才可以使用，例如之前開箱過的 ASRock B860M Steel Legend WiFi 就是這種配置，若是 M-ATX 主機板的顯示卡擴充插槽設置於第一槽高度，則必須將機殼更換成下置鎖孔安裝模式使用；而 ATX 主機板就必須使用顯示卡直立方式來使用。
∆ 預設為上置鎖孔安裝模式，若要搭配 280 mm 水冷安裝就要把銅柱換到下方鎖孔，讓上置水冷安裝空間有更多空間可用。
O11D MINI V2 的側面風扇支架可以安裝兩個 120 mm 風扇或是 240 mm 水冷排，支架本身不可拆卸但是配有兩片風扇擋片，擋片為可拆式可以根據安裝需求去調整位置。
∆ 側面可以安裝 240 mm 風扇以及水冷，上下兩片為模組化可拆式風扇擋片。
∆ 模組化可拆式風扇擋片。
∆ 側面風扇支架與直插式顯示卡支架距離有 3 cm。
∆ 主機板背面的另一面則有 4.5 cm 以上的深度。
LIAN LI 聯力 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 的機殼上方可以安裝三個 120 mm / 兩個 140 mm 風扇，或是 360 mm 一體式水冷散熱器，若要搭配寬度較寬的 280 mm 水冷使用，則是要調整為前面提到的 M-ATX 主機板與上置鎖孔安裝模式進行使用。
機殼上方安裝支架為可拆式設計，透過三個方向總計五個螺絲固定，移除螺絲後就可以將支架拆除來安裝水冷與風扇。
∆ 機殼上置水冷安裝空間。
∆ 天花板高度約為 4 cm，若是搭配 280 mm 一體式水冷就不相容漢堡排安裝法，普通寬度的 360 / 240 mm 水冷或許還可以漢堡排安裝法。
∆ 上方風扇支架前方固定螺絲。
∆ 上方風扇支架側端固定螺絲。
∆ 上方風扇支架後方固定螺絲。
∆ 上方風扇支架完全拆卸狀態。
底部風扇安裝支架傾斜了 10° 向上傾斜增加了從底部右側吸入的空氣，底部風扇安裝支架可以安裝三個 120 mm 風扇直吹顯示卡以改善 GPU 散熱性能，但因為是傾斜角度若安裝水冷排與風扇總厚度會撞到玻璃，所以無法安裝水冷排使用。
∆ 底部風扇支架。
∆ 由兩個螺絲固定。
∆ 可模組化拆卸的底部風扇支架。
主機板背面的藏線空間最深約莫有著 8 cm 深度可用，並配有可拆式 SSD 遮線擋板可以遮住大部分走線區塊，SSD 遮線擋板由單個螺絲固定，並且可以在上面安裝兩個 2.5 吋硬碟。
∆ 主機板背面空間。
∆ 可拆式 SSD 遮線擋板由單個螺絲固定，並且可以在上面安裝兩個 2.5 吋硬碟。
∆ 藏線空間最深約莫 8 cm。
藏線空間處設有許多魔鬼氈束線帶可以整線使用，並且針對粗重的主機板 24-Pin 供電線材提供了放置平台幫助美觀調整。
∆ 藏線空間一覽。
∆ 機殼前方 I/O 線材一覽。
∆ 24-Pin 線材放置架，由手轉螺絲固定可以上下調整高度，也可以切換到下位出口使用。
∆ CPU 供電線材與上方水冷風扇線材走線口，可以搭配束線帶整理使用。
O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 支援 ATX 規格電源供應器安裝，但安裝時要先從後面將安裝支架的螺絲卸除，將支架鎖上電源後再裝回去固定回機殼本體上，在預設狀態下支援 170.5 mm 電源安裝空間；將 SSD 遮線擋板移除之後則可以支援到最大 200 mm 的電源供應器安裝。
電源供應器安裝位置底下則是兩個複合式硬碟安裝籠，每一個安裝籠可以安裝一個 2.5 或是 3.5 吋硬碟，複合式硬碟安裝籠的開闔方式以及固定方式較為特別，建議先參閱說明書。
∆ 將 SSD 遮線擋板移除之後則可以支援到最大 200 mm 的電源供應器安裝，實際上最多有將近 230 mm 理線空間。
∆ 底下則是兩個複合式硬碟安裝籠，每一個安裝籠可以安裝一個 2.5 或是 3.5 吋硬碟。
配件部分則是提供了：垂直顯示卡架、垂直顯示卡支撐架、配件螺絲盒。
∆ 配件一覽。
∆ 垂直顯示卡架可以直接無痛將顯示卡直立，但是要自購顯示卡延長線。
∆ 垂直顯示卡支撐架必須搭配底部安裝風扇使用，要將支撐架鎖在風扇鎖孔上，支撐架本身支援前後以及上下高度調整。
聯力 O11D MINI 機殼實際安裝展示
接著實際安裝 LIAN LI 聯力 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 機殼展示給大家看。
∆ 背面安裝展示。
∆ 搭配 ATX 主機板安裝。
∆ 黑色款玻璃會些微降低硬體亮度。
∆ 總厚度較厚上置水冷安裝空間展示，與主機板 VRM 散熱片貼平，若是部分散熱片造型較浮誇的主機板可能要注意是否會有機構干涉問題，例如 ASRock Z890 Taichi AQUA 或是共碩 Z790 FORMULA 這種有分體式水冷進出水口的。
∆ LIAN LI Hydroshift II LCD-C 360R 這種上置式特別規劃水冷的安裝展示，以手上的 ATX 記憶體超頻主機板來說，會建議水冷管要調整成從記憶體那邊走管出來。
∆ 底部安裝三個 UNI FAN CL WIRELESS 反向無線風扇，顯示卡供電線材則是搭配 Strimer Wireless(PW16-12 1W) 無線發光線材。
∆ 水冷使用 LIAN LI Hydroshift II LCD-C 360R(HYDROSHIFT II LCD-C 360CL)，旁邊則是用 Strimer Wireless(PW24-1W) 無線發光線材來裝飾。
∆ 整體視覺展示。
∆ 整機燈光效果展示。
∆ 前方玻璃視角。
∆ 這次搭配了很多無線相關產品來裝機，好處就是一個無線接收器就可以配對所有設備，不需要再安裝控制盒，確實挺方便。
∆ 可以自定義設備名稱，方便你之後辨識跟設定設備。
機殼散熱性能測試
接著也實際對機殼進行散熱性能測試，搭配 Intel Core Ultra 9 285K 處理器以及 ASRock Z890 Taichi OCF 主機板，在測試過程中於主板 BIOS 內將風扇插槽轉速設定於全速運轉，測試場景為 23 °C 密閉冷氣房間內進行實際測試，因普通房間的環境溫度難以控制所以僅供參考。
軟體使用 AIDA64 FPU 與 Furmark 2 同時燒機測試，來模擬處理器及顯示卡高負載壓力狀態下的溫度數據，另外會使用《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》1080P 畫質遊戲運行測試情境，而數據收集則使用 HWiFO64 收集並紀錄最高溫度與功耗。
測試平台
處理器：Intel Core Ultra 9 285K QS
散熱器：LIAN LI Hydroshift II LCD-C 360R(HYDROSHIFT II LCD-C 360CL)（全速）
散熱膏：水冷內附散熱膏
水冷扇：LIAN LI UNI FAN CL WIRELESS（全速）
主機板：ASRock Z890 Taichi OCF ( BIOS 版本：3.07)
記憶體：G.SKILL Trident Z5 CK DDR5-8800 48GB (2x24GB) CL42-55-55-140 1.45V
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作業系統：Windows 11 專業版 24H2
系統碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：XPG GAMMIX S70 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 SSD 4TB
機殼：LIAN LI 聯力 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2)
機殼風扇：LIAN LI UNI FAN CL WIRELESS（正向 / 反向）總共六個（全速）
散熱器：LIAN LI Hydroshift II LCD-C 360R(HYDROSHIFT II LCD-C 360CL)（全速）
散熱膏：水冷內附散熱膏
水冷扇：LIAN LI UNI FAN CL WIRELESS（全速）
主機板：ASRock Z890 Taichi OCF ( BIOS 版本：3.07)
記憶體：G.SKILL Trident Z5 CK DDR5-8800 48GB (2x24GB) CL42-55-55-140 1.45V
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作業系統：Windows 11 專業版 24H2
系統碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟：XPG GAMMIX S70 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 SSD 4TB
機殼：LIAN LI 聯力 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2)
機殼風扇：LIAN LI UNI FAN CL WIRELESS（正向 / 反向）總共六個（全速）
跟大家補充幾件事情，第一個是筆者將 ASRock Z890 Taichi OCF 的 BIOS 版本更新至 3.07，其餘設定：XMP_on、所有風扇插槽設定為全速。
在雙烤測試項目 AIDA64 FPU 中，處理器封裝溫度最高為 81 °C， RTX 4060 Ti FE 顯示卡在 Furmark 2 測試中最高溫度為 66.7 °C。
在雙烤測試項目 AIDA64 FPU 中，處理器封裝溫度最高為 81 °C， RTX 4060 Ti FE 顯示卡在 Furmark 2 測試中最高溫度為 66.7 °C。
而《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》遊戲過程中處理器及顯示卡最高溫度僅為 74 °C 及 60 °C。
- 《Black Myth: Wukong_黑神話：悟空》性能測試工具 1920 x 1080(FHD)_1 round
- 顯示卡測試 Furmark 2_30 Minute
- 處理器測試 AIDA64 FPU_30 Minute
- CPU Package 溫度是由封裝內所有數位溫度感測器(DTS)，以最高溫度在 256 毫秒內的平均值所記錄，是 HWiNFO64 推薦的 CPU 溫度觀察值，處理器是否會過熱降頻也是以這個數值為基準點。
∆ 機殼散熱性能圖表。
總結
LIAN LI 聯力的新一代 O11 DYNAMIC MINI V2(O11D MINI V2) 機殼，在前一代推出的四年之後總算更新了，整體來說其實與上一代差異並不大，尤其是擴充性部分在考量到尺寸體積差不多的情況下，能夠變動的地方其實真的很少。
依然是那個體積較小的雙艙海景房機殼，但在小細節處有所更新，使機殼更符合現在 2025 年的使用需求，例如移除了 A 柱成就 270° 展示性、上下部分可拆式風扇安裝支架、更好的整線規劃、變成支援 ATX 電源、模組化可變動 I/O 埠、更有效率的 M-ATX 上置水冷安裝模式變化、機殼底部走線用線圈、附贈直插與直立顯示卡支撐架、風流規劃用的風扇擋片、直接附贈垂直顯示卡架等等。
但實際安裝下來會遇到的問題也與前一代基本差不多，因為機殼高度的限制導致上置水冷安裝容易與主機板 VRM 散熱片太貼近，對於較寬的 280 mm 水冷相容性依然不是這麼全面（但現在也沒幾家有出 280 水冷了，包含聯力自家也是），在主機板安裝上去之後，下方線材基本上就無法通過必須在主機板安裝前先走線好，若事後不想拆除主機板，可能都要依靠機殼底部走線用線圈來進行走線。
底部走線用線圈搭配 Strimer Wireless(PW16-12 1W) 無線發光顯示卡供電線材，以及長度較短的 4060Ti FE 時，會因為走線用線圈設置位置較偏主機板右邊，導致 Strimer Wireless 走線視覺上比較彆扭，但若你搭配的是三風扇尺寸較長的顯示卡，因為顯示卡供電插槽會更靠近走線用線圈，那就應該比較不會遇到這個狀況。
這次搭配 ATX 主機板來安裝過後，體驗下來認為這款機殼會更適合 M-ATX 主機板來安裝，ATX 主機板的底部插槽線材安裝實在太不友善了，而且 ATX 主機板最下面的 PCIE 插槽擴充也有可能用不了（根據主機板型號配置高度不一定），總結來說大多數的不便都是機殼本身高度限制所導致。
筆者個人角度來說 O11D MINI V2 少了些有趣的可玩性，例如三種模式變化的模組化後方面板區塊與附贈水箱架配件等都被移除了，雖然我不一定用的到但少了這些有趣設計確實有些失落，取而代之則是更符合現代實用性的更新，這種感覺就像那位有趣的兒時玩伴，再見到面時已經變成了成熟可靠的大人那種感覺，你過的不錯但沒那麼風趣了。
達人
