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[達人專欄] 風冷最佳好夥伴 XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 記憶體開箱評測

電競金城武 | 2024-05-26 19:46:35 | 巴幣 100 | 人氣 1617



XPG 最新的性價比型號 LANCER BLADE DDR5 系列記憶體,內建 Intel XMP 3.0 & AMD EXPO 一鍵超頻認證 Profile,讓 Intel 跟 AMD 雙平台電競玩家輕鬆超頻使用,33.8 mm 低高度的暗夜散熱片對於風冷散熱器使用者來說超適合搭配裝機,該系列適合想一次安裝四條 DRAM 記憶體讓暫存空間充足的消費者選購,並有著終身售後保固確保未來售後方案有所保障。

本文章同步發表於無廣告開箱評測網站 PC Unboxing 上,請參考超連結。


XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 記憶體規格
序號:AX5U6400C3216G-DTLABBK
容量:32 GB (2x 16 GB)
速度:DDR5 6400 MT/s
時序:CL32-39-39-89
電壓:1.4V
規格:288-Pin DDR5 UDIMM
售後保固:終身保固
長寬高尺寸:133.35 x 33.8 x 7.8 mm
Profile 認證:Intel XMP 3.0 認證 (Extreme Memory Profile) & AMD EXPO 認證 (EXtended Profiles for Overclocking)


低高度散熱片 XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 記憶體開箱

前幾個月有位各位開箱測試過 LANCER BLADE RGB DDR5 非二進制記憶體,而這次則是開箱不帶 RGB 燈條所以散熱片高度更低的 XPG LANCER BLADE DDR5 記憶體,這樣子對於風冷類型散熱器例如雙塔式散熱器或是下吹式散熱器等,能有更好的安裝相容性。

XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 內建 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 與 AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) 一鍵超頻參數,讓雙平台使用者都能輕鬆一鍵超頻。


∆ XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 黑色記憶體。


∆ 支援 AMD EXPO 跟 Intle XMP 3.0。


∆ 泡殼背後有基本規格可以核對。


XPG LANCER BLADE DDR5 的整體尺寸為 133.35 x 33.8 x 7.8 mm,因為記憶體散熱片上沒有 RGB 燈條的設置,所以記憶體高度僅比起裸條的 32 mm 還高出 1.8 mm 而已,這個高度設置對於風冷塔散安裝有很好的相容性,例如 ITX 平台安裝下吹式散熱器或是安裝雙塔風冷散熱器這些情境,都需要這種低高度記憶體才能夠相容使用。


∆ 除了這次開箱的暗夜黑外,也有雪暴白可以選購。


∆ 正面散熱片上有雷射雕刻的 XPG DDR5 字樣。


∆ 散熱片對稱設計,內側面貼有規格貼。


∆ 頂部無燈條僅有雷雕 XPG 標誌。


∆ 單面顆粒布局 1Rx8 設置。


AMD Ryzen 9 7900 與 MSI MEG X670E ACE 平台記憶體超頻測試



首先使用支援 DDR5 記憶體的 AMD Ryzen 7000 平台,看一下這組記憶體在 AMD 平台表現如何,使用 AMD Ryzen 9 7900 處理器以及 MSI MEG X670E ACE 主機板,來測試 XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 記憶體性能,主機板 BIOS 更新至 7D69v1F2 版本進行測試。

測試平台
處理器:AMD Ryzen 9 7900 (PBO AUTO)
散熱器:AMD Wraith Prism
主機板:MSI MEG X670E ACE(BIOS 版本:7D69v1F2)
記憶體:XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2
顯示卡:MSI GeForce GTX 970 GAMING 4G Golden Edition
作業系統:Windows 11 專業版 23H2
系統碟:Kingston A2000 NVMe PCIe SSD 500GB
電源供應器:FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W
機殼:STREACOM BC1 Benchtable V2
顯示卡驅動程式:GeForce Game Ready 551.23


在 MSI MEG X670E ACE 主機板的 BIOS 中,可以看見這組記憶體內建一個 Profile 設定檔,DDR5 6400 CL 32-39-39-89 1.4 V 給 Intel XMP 與 EXPO 用,XPG 並沒有預備更低的頻率預備著,畢竟 6400 MT/s 這個頻率目前幾乎所有平台都能相容了。


∆ SPD HUB 內僅有一組 Profile 參數給 XMP 和 EXPO 用。


∆ JEDEC 頻率為 DDR5-4800。


∆ 共用的 Profile 參數檢視。


CPU-Z 來檢視 AMD Ryzen 9 7900 與 MSI MEG X670E ACE 平台相關資訊,SPD 頁面可以看到 XPG LANCER BLADE DDR5 使用 SK Hynix 記憶體顆粒,支援最新 Intel XMP 3.0 跟 AMD EXPO 一鍵超頻技術。

但 SPD HUB 內僅燒錄一組共用 Profile 參數而已,其餘都是 JEDEC 時序頻率參數。


∆ AMD 平台 CPU-Z。


接著使用 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試 XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 的讀寫性能,以 JEDEC 頻率 4800 MT/s 所測試讀的寫性能為 61365 MB/s 跟 64128 MB/s,延遲則是 81.3 ns。

開啟 EXPO Profile 的 DDR5-6400 MT/s 後,讀寫性能為 77715 MB/s 跟 81543 MB/s,延遲是 69.8 ns。

而筆者後續也手動超頻至 8000 MT/s CL 36,讀寫性能為 87370 MB/s 跟 88405 MB/s,延遲是 65.8 ns。


∆ AMD Ryzen 9 7900 平台以 JEDEC DDR5 4800MT/s CL40 測試成績。


∆ EXPO Profile DDR5-6400 測試成績。


∆ 手動超頻至 DDR5-8000 的測試成績。


接著透過 AIDA64 System Memory 針對記憶體的壓力穩定度進行測試,測試設定為記憶體 EXPO Profile 參數 DDR5-6400 CL32-39-39-89 1.4V,測試 15 分鐘後 B2 DIMM 插槽的那條 SPD Hub 最高溫度為 57.5 °C。

要提醒大家的是這張 X670E ACE 是擺在 STREACOM BC1 Benchtable V2 裸測平台上進行測試,而且記憶體沒有額外的風扇輔助散熱,但大多數的使用者會在機殼上方安裝排風風扇進行散熱,因此這邊的溫度測試僅供參考。

另外 A2 DIMM 插槽的那條記憶體溫度較低,是因為那一根離 AMD Wraith Prism 下吹式散熱器比較近,因此溫度比另一根還要涼一點。


∆ AIDA64 system memory 溫度測試,SPD Hub 最高為 57.5 °C。


∆ 左邊那根是 A2,右邊是 B2 那根。


Intel Core i9-13900K 與 MSI MEG Z690I UNIFY 平台記憶體超頻測試



接著使用支援 DDR5 記憶體與 XMP 3.0 的 Intel Core i9-13900K 測試平台,主機板使用 MSI MEG Z690I UNIFY 並將 BIOS 更新至 7D29v1G 版本,來測試 XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 記憶體的超頻與讀寫性能。

測試平台
處理器:Intel Core i9-13900K (QS)
散熱器:Valkyrie E360(全速)
水冷扇:LIAN LI UNI FAN P28(全速)
主機板:MSI MEG Z690I UNIFY ( BIOS 版本:7D29v1G )
記憶體:XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2
顯示卡:MSI GeForce GTX 1070 Quick Silver 8G OC
作業系統:Windows 11 專業版 22H2
系統碟:Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB
遊戲碟:Intel 670P 2TB M.2 2280 PCIe SSD (Solidigm)
電源供應器:MONTECH TITAN GOLD 1200W
機殼:STREACOM BC1 Benchtable V2
顯示卡驅動程式:GeForce Game Ready 551.23


同樣由 CPU-Z 來檢視 Intel Core i9 13900K 測試平台。


∆ Intel 平台 CPU-Z。


同樣也使用 AIDA64 Cache & Memory Benchmark 測試 XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 的讀寫性能,Intel 平台以默認 DDR5 4800 MT/s 的 JEDEC 頻率進入系統,測試成績為讀寫 76507 MB/s 跟 68481 MB/s,延遲為 88.6 ns。

在開啟 XMP Profile DDR5-6400 MT/s CL32-39-39-89 1.4V 後,測試成績為讀寫 101690 MB/s 跟 87184 MB/s,延遲為 68.2 ns。


∆ 1DPC(1 Dimm Per Channel) 的 i9-13900K 與 MSI MEG Z690I UNIFY 平台,以默認 DDR5 4800 MT/s 頻率進行測試。


∆ 開啟 XMP Profile DDR5-6400 MT/s CL32-39-39-89 1.4V 的測試成績。


透過使用超頻性能更好的 1DPC(1 Dimm Per Channel) MSI MEG Z690I UNIFY 平台進行手動超頻,最終可以將 XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 超頻到 8266 MT/s 並進行測試,測試成績為讀寫 127550 MB/s 跟 122870 MB/s,延遲為 57.1 ns,但更高的 8400 MT/s 就過不了主機板自檢了。


∆ 筆者的平台最高可超頻至 DDR5-8266 MT/s。


∆ AIDA 64 快取與記憶體測試項目,讀取速度、寫入速度測試圖表。


∆ AIDA 64 快取與記憶體測試項目的延遲表現。


總結


這次上手開箱的目前XPG LANCER BLADE DDR5 系列最高規格的 6400 MT/s CL32 16GBx2,從頻率規格以及系列命名中都可以得知,該系列會是 XPG 屬於性價比跟入門款的產品系列定位,頻率跟價格都相當適合想要一次插滿四條記憶體來擴充 PC 大容量的消費者,若未來台灣通路有銷售非二進制的 24 GB 容量,就可以一次以 4x 24 GB=96 GB 來擴充 DRAM 記憶體容量。



XPG LANCER BLADE DDR5 6400 MT/s 16GBx2 內建 Intel XMP 3.0 認證 (Extreme Memory Profile) & AMD EXPO 認證 (EXtended Profiles for Overclocking) 雙參數,讓玩家們不論是 Intel 跟 AMD 的 DDR5 平台都能開啟一鍵超頻功能,讓記憶體頻率輕鬆從 4800 MT/s 升高至 6400 MT/s ,當然購買前還是要以主機板的 QVL 列表為主。



這組記憶體最大的優勢還是在散熱片高度對於風冷散熱器極其友善,對於記憶體高度有所限制的散熱器來說相當適合搭配裝機,高度僅比裸條記憶體高出 1.8 mm 而已,但卻有散熱片幫助 PMIC、SPD HUB、記憶體顆粒協助散熱,且有寫入 Profile 超頻參數可以使用,這款記憶體同樣也有終生售後保固讓消費者安心使用。

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