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GNN投稿
高通夏威夷峰會 台灣時間12/4、12/5、12/6 每日凌晨3點技術演講
【Day 1】
*765 / 765G 是集成式5G SOC (X52 modem)
*Snapdragon 865 則是非集成式5G (外掛 2代 X55 modem) (X50 modem繼承者)
*3D Sonic Max 改進上一代 辨識面積4 x 9mm→20 x 30mm、安全性、濕手支援、可同時識別兩個手指 (上一代改良款-使用者三星S10 N10系列)
在發表會上宣布運用 Snapdragon 865 / 765 / 765G
運用廠商: 小米/紅米 ; 黑鯊、vivo、Lenovo、魅族、nubia、OnePlus、realme、
Motorola、Nokia、OPPO
廠商運用:Snapdragon 865 : 三星 、SONY
PS.廠商運用 僅統整至目前發表會上宣布跟之前留言;沒有說明到的廠商請等消息
此外高通也下通牒 手機廠商 不能提供 Snapdragon 865 (僅有4G)
(但並沒有下指令 不能運用x50)
【數據晶片統整】
【一代】
Snapdragon X50 5G
*支援 Sub-6GHz 與毫米波（mmWave） PS.僅支援 28GHz mmWave (主要支援韓國 KT / 美國Verizon ) 等部分電信商
*最高達 5Gbps 的下載速度 (PS.必須使用28GHz mmWave較容易達成)
*X24 LTE- Cat20 4G連網部分最高 2Gbps 的下載速度。
【二代】
Snapdragon X55 5G
*支援Sub-6GHz、毫米波（mmWave）、各種 5G 頻譜與模式的組合，從 Sub-6GHz 至延伸範圍毫米波皆可適用。 (mmWave支援28GHz、39GHz、US28GHz、26GHz)
*最高達 7Gbps 的下載速度和最高達 3Gbps 的上傳速度。
*X24 LTE- Cat22 4G連網部分,達到最高 2.5Gbps 的下載速度。
【中階SOC集成式】
Snapdragon X52 5G
已知與X55大多相同但最高下載量則是砍至3.7Gbps和最高達 1.6Gbps 的上傳速度。
各國5G技術推廣路線圖
【Day 2】
高通公布了處理器訊息
Snapdragon 865 ：TSMC 7nm N7P(跟A13用的是同工藝)
*使用Arm最新的Cortex-A77內核 (1+3+4配置)
*高通宣稱 CPU 與上一代相比提升25%,能效也是25%
*記憶體支援LPDDR5/LPDDR4
GPU
Adreno 650
*高通宣稱圖形渲染提升25%,能效30%
*支援正向渲染(Forward Rendering)(第一次支援)
*支援144HZ刷新率
*支援真.10bit HDR
*支援GCP（Game Color Plus）超現實增強畫質
*將可以從GOOGLE Play 商店 更新驅動
其他方面
*可錄影8K 30fps
*可錄影4K HDR
*可錄影4K 120fps
*改進960FPS 超級慢動作錄影限制(不限制時間)
*支援最高200MP感光元件
*支援Dolby Vision 標準拍攝 HDR 影片
*Dual SIM 可以開啟2個eSIM
*增加aptX Voice
*FastConnect 6800 首款通過WIFI聯盟認證產品之一(WIFI 6)
*支援藍牙 5.1，利用超寬頻藍牙改善裝置的音訊表現
Snapdragon 730 繼承者
Snapdragon 765 :Samsung 7nm EUV 7LPP
*首款採用集成5G數據晶片(X52)的CPU (X52功能可以往上看找到介紹)
*高通宣稱比上一代CPU效能和功耗方面都有 20% 的改進/ GPU 提升10%
*支援到 60Hz 的 QHD+ 面板
*支援 120Hz 的 FHD+ 螢幕和 10-bit HDR 遊戲
*支援雙通道LPDDR4X
*充電協議支援QC4+ 、QC AI
*Spectra 355 ISP 支援望遠鏡頭、廣角、超廣角支援HDR10+、4K@60fps 錄影等使用場景
*FastConnect 6200 支援WIFI6(2.4/5Ghz雙頻、最高80mhz、MU-MIMO、WPA3)、藍芽5.0(TrueWireless、aptX Adaptive)
